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无溶剂聚氨酯发泡机(脲)技术的原料体系的基

发布时间 : 2018-07-27 14:17 
  无溶剂聚氨酯发泡机(脲)技术的原料体系普通具有以下的根本条件。
 
  (1) 聚氨酯发泡机(脲)无溶剂、双组分、室温或加热(70℃)为低粘度液体。
 
  (2) 聚氨酯发泡机(脲)各组分粘度差别尽量小,普通不要超越300厘泊。
 
  (3) 聚氨酯发泡机的组分普通为聚氨酯预聚体。
 
  (4) 聚氨酯发泡机(脲)各组分有良好相容性,反响组分混合体积比为1:1,普通不要超越3:1。
 
  (5) 聚氨酯发泡机(脲)固化速度尽量快,但凝胶时间大于5s,以免撞击混合时凝胶,普通凝胶时间在60s以内,立面喷涂时凝胶时间应短一些,以免流挂。
 
  (6) 聚氨酯发泡机(脲)需用特地设计的高压无气喷涂设备--聚氨酯/聚脲高压喷涂设备。